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제품소개 PCB/FPCB

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작성자 디아이비
댓글 0건 조회 158회 작성일 24-11-21 11:25

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Curing system

Non-Contact Infra Red Dryer

Description General Specifications
용도 제품을 행거 에 고정시킨 후 행거 자체를 UV 경화
모델명 DID-NDL SERIES (Vertical type)
기판 사이즈 W 510 X L415 mm / W 510 X L 610 mm
기판 두께 0.0 7 ~ 0.8 mm
Cycle time 20sec/panel 이내
경화 방식 UV + Post cure + UV
UV Power 2000mmj ±200mmj

제품설명

CCD에 의한 위치 정합 시스템


특징

1. 제품을 행거에 투입 시 CCD Align 방식을 적용 하여 제품 낙하를 제로화하였습니다

2. Working beam방식의 기판 이송 System을 적용하여 건조로내 에서의 이물 발생을 제로화 하였습니다

3. 제품의 3면을 고정시켜 Warp page를 제로화 하였습니다.

특징

4. ±2 ℃ 이내의 온도 관리가 가능 합니다

5. 진행방향 양 사이드에 3개의 UV Lamp를 적용 하여 2000mj/㎠이상의 높은 광량을 얻을 수 있습니다

6. 제품의 탈 부착을 최소화 하여 제품의 손상을 제로화 하였습니다

7. 클램프 파손을 감지하는 시스템과 감지된 행거를 뺴내는 장치를 탑재하였습니다.