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Vaccum type system
3SP 전자동 Printer + CCD:DIP-3SP series
| Description | General Specifications | ||
|---|---|---|---|
| 용도 | PCB 기판의 Via Hole에 충진 인쇄를 하고 Vacuum Chamber로 Void를 제거하는 시스템 | ||
| 모델명 | DIP-3SP SERIES+VCD | ||
| 기판 사이즈 | W510 x L515mm | ||
| 기판 두께 | 0.2 ~ 2.5mm | ||
| Tact | 20 sec / panel 이하 | ||
| 진공도 | 110 Pa 이하 가능 ( 일본 Kasiyama pump 적용 ) |
제품설명
특징
1. Void 없이 Via Hole plugging 인쇄가 가능
2. 2 CCD에 의한 Jig와 기판, 기판과 제판 을 정합하는 시스템 탑재
3. 잉크공급장치 ( 진공 탈포,믹싱,예열 ) 장착
4. 작업자의 안전을 위한 안전장치
5. 스퀴지 압력 정밀 제어시스템 ( Option )
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